진공 리플로우 관련링크 이전글 다음글 목록 본문 용도 카메라 CCD 패키징을 위한 솔더링용 2챔버 진공 Reflow 제원 1 MFC,TM-MEMS 패키징용 8인치 진공 Wafer Bonder 설계로틀 밸브를 적용하여 포름산 , N2 량 정밀 제어 2 재질 : SUS304 3 온도 : Max 350℃ 4 온도 유니폼 : 300℃ 유지시 ±6℃ 이내 5 제어 : PC 제어 6 진공도 : Max 5x10^-2 Torr 구성 No 구성 수량 1 진공 챔버 1 2 드라이 펌프 1 3 할로겐 램프 1 4 포름산 버블 및 공급기 1 이전글 다음글 목록
