Wafer Bonder 관련링크 이전글 다음글 목록 본문 용도 MEMS 패키징용 제원 1 그라파이트를 이용한 로딩,언로딩 / 히팅 플레이트 평탄도 : 10um 이내 2 재질 : SUS304 3 온도 : Max 400℃ (온도 유니폼 : 300℃ 유지시 ±3℃ 이내) 4 본딩 압력 : Max 2 ton 5 제어 : PC 제어 6 진공도 : Max 5x10^-2 Torr 구성 No 구성 수량 1 진공 챔버 1 2 오일 로터리 펌프 1 3 로더 1 4 언로더 1 이전글 다음글 목록
