Chip to Chip Vacuum Bonder 관련링크 이전글 다음글 목록 본문 용도 칩과 칩을 진공 챔버 내에서 열과 압력으로 본딩 제원 1 본딩척 : size:8 2 본딩 압력 : Max 2 ton 3 본딩 온도 : Max 300℃ 4 제어 : 마이컴 제어 5 진공도 : Max 5x10^-2 Torr 6 히팅 플레이트 평탄도 : 10㎛ 이내 / 냉각 방식 : 수냉 구성 No 구성 수량 1 얼라이너 1 2 칩 본더 1 3 얼라인 카메라 1 4 본딩용 레이저 1 이전글 다음글 목록
