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진공/챔버 본딩설비
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마이크로 LED Bonder

본문
용도
마이크로 LED 얼라인 및 본딩
제원
1 얼라인 정도 : 1um 이내
2 본딩 척 평탄도 : 5um 이내
3 본딩 척 온도 유니폼 : 1% 이내
4 가압 : Max 10kg
5 -
6 -
구성
No 구성 수량
1 얼라이너 1
2 칩 본더 1
3 얼라인 카메라 1
4 본딩용 레이저 1
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